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铝基板的技术要求及制作

来源:  发布时间:2019-05-22   点击量:239

铝基板  一、铝基板的技术要求
到目前为止,还没有关于铝基覆铜板的国际标准。在我国,704厂负责起草电子工业军用标准“阻燃铝基覆铜板规范”。
主要技术要求有:
尺寸要求包括表面尺寸和偏差、厚度和偏差、垂直度和翘曲;外观,包括对裂纹、划痕、毛刺和分层、氧化铝薄膜等的要求;性能方面包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和耐热性。
铝基覆铜板专用试验方法:
第一种是介电常数和介电损耗因数的测量方法。在可变Q值串联谐振法中,样品和调谐电容与高频电路串联,测量串联电路的Q值。

第二种是热阻测量方法,它是根据不同测温点与导热点的温差比来计算的。


二、铝基板线路制作
(1)加工:铝基材可以钻孔,但钻孔后孔边不允许有毛刺,这会影响压力测试。铣削形状是非常困难的。对形状的影响,需要采用先进的模具,模具的制作技巧,作为铝基板的难点之一。轮廓打孔后,边缘应非常整洁,没有任何毛刺,而且板边缘上的焊锡面罩不应被碰触。通常采用钻模,孔从线,形状从铝表面,电路板冲裁力被削减,等等。冲裁成形后,板的翘曲度应小于0.5%。
(2)不允许在整个生产过程中对铝基表面进行擦拭:铝基表面将通过手工接触或某种化学物质产生表面变色和发黑,这是绝对不能接受的,有些客户不接受再研磨铝基表面。因此,整个过程不接触,不接触铝基板是生产铝基板的难点之一。有的企业采用钝化工艺,有的在热风平整(锡喷)前后分别贴上保护膜。有很多花招,八仙过海,每个人都有自己的本领。
(3)过高压测试:通讯电源铝基板需要100%的高压测试,有些客户需要直流测试,有些需要交流电,有些需要1500V,1600V的过高压测试,时间为5秒,10秒,100%的印制板需要测试。污垢、孔和铝基边缘毛刺、线锯齿和任何绝缘层的接触会导致高压测试火灾、泄漏和击穿。压力测试板分层、起泡,均不合格。


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