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铝基板pcb制作规范

来源:  发布时间:2019-05-24   点击量:289

铝基板  铝基板PCB制造规范
1、铝基片常用于功率器件中,由于其功率密度高,所以铜箔较厚。如果使用大于3 oz的铜箔,则需要通过工程设计线宽来补偿厚铜箔的蚀刻,否则,蚀刻后的线宽会太差。
2、在印刷电路板(PCB)加工过程中,铝基板的铝基表面必须用保护膜进行保护,否则,某些化学物质会侵蚀铝基表面,造成外观损伤。而且保护膜容易被擦伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插入。

3、玻璃钢板材铣刀的硬度相对较小,而铝基板铣刀的硬度较高。在加工过程中,玻璃钢板材铣刀的转速较快,而铝基板的生产至少慢2/3。


4、计算机铣削玻璃纤维板只使用机器本身的散热系统来散热,而铝基板的加工必须分别针对锣头加酒精散热。
ii。PCB工艺规范及PCB设计安全规范原则
1.目的
规范产品的PCB工艺设计,明确PCB工艺设计的相关参数,使PCB设计满足可生产性、可测性、安全规程、EMC、EMI等技术规格要求。在产品设计过程中,构建了产品的工艺、技术、质量和成本优势。
2.适用范围
本规范适用于所有电气产品的PCB工艺设计,适用于但不限于PCB设计、PCB板工艺评审、单板工艺评审及其他活动。
如果本守则之前的相关标准和规范的内容与本守则的规定相冲突,则以本守则为准。
3.定义
通孔(Via):是用于内部连接的金属化孔,但不用于插入元件引线或其他增强材料。


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