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铝基板在加工时分层气泡的原因

来源:  发布时间:2019-06-21   点击量:447

电气元件插入印刷电路板后应自动焊接。如果在这些过程中发生发泡,不仅与印刷电路板的加工工艺不合理有关,而且与铝基板的耐浸焊性有关。铝基板耐浸焊性能差,导致系统质量稳定性下降,整体损伤严重。因此,铝基板制造商对浸焊质量的重视,直接影响到各厂家的产品信誉。

铝基板是由树脂、铝箔和铜箔固化而成的复合材料。树脂的热膨胀系数与铝箔和铜箔的热膨胀系数相差很大,在外力和热的作用下,板材的应力分布不均匀。如果水分子和一些低分子物质留在板界面的孔隙中,在热冲击条件下会产生更大的集中应力。如果粘附力不能抵抗这些内部破坏力,铜箔与基板之间,或基板层间的分层和起泡将发生在弱界面上。


为了提高铝基板的抗浸没焊接性能,必须减少在板料成形和高温下破坏界面组织的因素。改进方法主要包括铜箔和铝材的表面处理、树脂胶粘剂的改进以及压制过程中的压力和温度控制。关于如何提高铜箔与胶粘剂之间的粘结强度,有很多文章。本文主要介绍铝的表面处理。


铝基板加工


提高产品附加值

目前,在LED等行业快速发展的趋势下,铝基板发展迅速。他们面临着许多机遇和挑战,如如何满足更高的散热需求。相信越来越多的国内企业将通过技术创新和产业合作,赶上国外先进技术,提高自身技术水平,提高产品附加值。


增强剥离强度


铝材料的界面结合强度一般由两部分决定:一部分是铝基与铝基胶粘剂(主要树脂或导热绝缘胶粘剂用胶粘剂)加工的结合强度;另一部分是胶粘剂与树脂的结合强度。如果橡胶能渗透到铝的表层,而铝基材的加工能很好地与主树脂进行化学交联,则可


以保证铝基材的剥离强度。

铝表面处理方法有氧化法、拉丝法等。它们都通过扩大表面积来增强粘附力。一般情况下,氧化比表面积要大得多,但氧化本身也有很大的不同。业内人士知道,铝的氧化是由许多因素控制的。一旦控制不当,可能导致氧化膜松动等情况。目前,国内许多板铝氧化企业生产过程中的质量稳定性控制是亟待解决的问题。


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